2021年发布的1500v组串逆变器sg320hx,率先采用了2000v碳化硅器件。2.高压高功率过去十几年,逆变器的单机功率每2-3年就会迎来一次大的提升,直流电压也向着2000v迈进。
2023年,西门子计划在美国增加制造产能,并从2024年开始,生产服务美国市场公用事业项目的碳化硅光伏逆变器,产能为800mw。
据企业预测,包括集中式逆变器和组串式逆变器,未来或将继续变“大”,但保证设备的友好型和安装的便利性,逆变器功率密度需要更高,这需要新的拓扑结构以及新一代半导体器件,多家企业也透露已有产品应用碳化硅等。
2024 年 7 月,fimer 开始寻求可收购其整体业务的买方,而mclaren 集团的主营业务为为电动汽车(ev)行业生产碳化硅逆变器等产品。
支持呼和浩特、包头等有条件地区引进半导体材料龙头企业,加快高纯碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、锑化物及锗化物等更优性能半导体材料生产工艺开发、关键技术升级及产业化进程。
加大新能源发电装备的设计、研发,发展风电发电机组及关键部件,以太阳能光伏硅片、磁性材料、蓝宝石、碳化硅为重点,推动消费电子和光伏产业链智能装备研发技术升级。
此次签约的无机非金属材料产业是集团瞄准第三代半导体——碳化硅,积极打造完整新材料产业链的关键一步,项目建成后,可年产200万吨光伏玻璃用石英砂、9000吨高纯石墨粉、5000万片石墨膜模切品,年可新增工业开票销售约
第三代半导体发展以碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体材料,布局氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料。5.未来通信。重点布局先进通信、通用人工智能等领域。先进通信发展6g、卫星互联网、未来网络等技术。
利用以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半 导体器件快速发展的机会,通过高频化和集成化技术路线,结合高频磁元件技术、 电磁兼容抑制技术和智能化控制等技术,提升功率变换器的效率和功率密度,减 低装置体积和重量,
快速充电持续供能完美适配在工商业领域,锦浪展示了近期推出的快速充电、持续供能的s6-eh3p(29.9-50)k-h储能产品,最大充放电电流达140a,转换效率高达97.8%,第三代碳化硅技术,60s可充满...产品经理品质讲解自研第三代碳化硅技术和igbt专区磅薄芯片含有巨大科技力量“森林秘境”模拟场景电网不稳定真实场景在互动区,“庆祝锦浪19周年”主题打卡活动充分调动了现场所有人的参与积极性,观众蜂拥而至和锦小能击掌
临工重机新能源矿山成套设备数字化工厂等项目加快推进;济钢卫星总装测试基地、空天信息产业基地二期项目等开工建设,引进深蓝航天等火箭领域头部企业,获批筹建山东省低空监测网技术重点实验室;积极推进集成电路产业重点项目建设,在碳化硅衬底
,成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,以及6-8英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、
其他高硬脆材料切割设备及耗材四类,其中光伏切割设备及光伏切割耗材主要应用于光伏行业硅材料切割领域,硅片及切割加工服务主要面向光伏行业硅材料切割领域提供硅片及切割加工服务,其他高硬脆材料切割设备及耗材主要应用于半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅切割领域
,尤其是对钨丝母线进行了从粉体到钨丝的自制研发和产业化布局;另外一方面为了实现公司从单一金刚石线供应商往成为新能源、半导体、电子消费品综合服务的新材料企业的战略转型,公司在钨丝绳、环形线、电子化学品、碳化硅陶瓷制品等方面进行了一系列的研发
重点巩固延伸太阳能光伏、动力及储能电池、新型电力装备、新能源汽车等优势产业链,积极招引智能网联、储能、氢能、车规级元器件和大尺寸碳化硅晶体材料等产业项目。...重点巩固延伸太阳能光伏、动力及储能电池、新型电力装备、新能源汽车等优势产业链,积极招引智能网联、储能、氢能、车规级元器件和大尺寸碳化硅晶体材料等产业项目。鼓励支持国内外新能源领
2023年高测股份半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅等创新业务设备及耗材产品订单稳步增长,业绩实现大幅增长。
深入开展新型电子材料“融链”工程,支持东营、烟台、滨州、聊城等市向集成电路材料、新型显示基础材料等领域拓展,支持济南、德州等市提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能,支持淄博等市提升集成电路关键封装材料产能。
加快碳纤维、石墨烯、电容炭、碳化硅、煤层气合成金刚石、全合成润滑油、费托合成蜡等高端碳基新材料开发。支持“分质分级、能化结合、...坚持高端化、多元化、低碳化,加快煤炭由燃料向原料、材料、终端产品转变,推动煤炭向高端高固碳率产品发展。
高测股份于12月14日回复投资者,目前公司各项业务稳步推进,光伏设备按计划正常交付,金刚线处于满产状态,切片服务开工率80%左右,碳化硅、半导体等创新业务进展顺利,公司各项业务经营正常,基本面稳健扎实。
重点方向:特种结构材料、高性能膜和催化材料、二维材料、超材料、氮化镓及碳化硅等第三代半导体材料、特种纤维材料等。集成电路。
特别是在光伏、储能、充电桩等高压大功率应用中,碳化硅材料的优势得以更加凸显,光伏头部厂商已经开始在储能及组串mppt(最大功率点跟踪)应用中采用第三代半导体器件。...除了单晶硅和多晶硅材料外,在光储一体化设计方面,碳化硅(sic)等宽禁带器件和驱动类产品正在推进功率密度不断提升,系统成本进一步降低,同时实现更多的功能。技术迭代助推光伏度电成本持续降低。
巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设
本次峰谷时段优化调整后,我省铁合金、碳化硅、水泥、电石、晶硅、经营性充换电设施等六个行业适用上述峰谷时段,其余行业峰谷时段不变,即高峰时段为8:00-11:00,18:00-23:00;谷时段为0:00...本次峰谷时段优化调整后,我省铁合金、碳化硅、水泥、电石、晶硅、经营性充换电设施等六个行业适用上述峰谷时段,其余行业峰谷时段不变,即高峰时段为8:00-11:00,18:00-23:00;谷时段为0:00
发展硅基材料、电子特气等基础材料,推进电子级四氯化硅项目建设,支持企业加大硅基系列前驱体攻关研发力度,突破制约行业发展的高纯碳化硅粉体合成等技术壁垒,加速第三代半导体产业关键原材料国产化进程。
支持保定围绕topcon电池、智能光伏组件、光伏背板、6-8英寸碳化硅衬底、第三代半导体芯片与器件,以及计算机、服务器、激光雷达等智能网联终端等实施一批重大项目,提升产品核心竞争力。...支持保定围绕topcon电池、智能光伏组件、光伏背板、6-8英寸碳化硅衬底、第三代半导体芯片与器件,以及计算机、服务器、激光雷达等智能网联终端等实施一批重大项目,提升产品核心竞争力。