、结晶硅太阳能电池模块的回收利用技术验证（三菱材料）。...npc）、基于湿法的结晶系太阳能电池模块高度回收利用实用化技术开发（东邦化成）、层压玻璃型太阳能电池的低成本拆解处理技术验证（solarfrontier）、pv系统低成本通用回收利用处理方法的研究开发（新菱）
发电运营商为三菱ufj租赁与三菱材料对半出资设立的spc（特殊目的公司）lm sunpower（东京都千代田区）。epc（设计、采购及施工）服务是由千代田化工建设负责的。
rec silicon表示，由于其silane i工厂的运行中断和关闭及日本三菱材料(mitsubishi materials)多晶硅工厂爆炸起火后造成的停产致使硅烷气销售的增加，该公司正在瞄准19,400
三菱材料(mitsubishi materials)高管正在接受调查，关于可能的专业疏忽导致日本三重县硅加工厂重大爆炸造成的死伤。...根据《朝日新闻》日报，四日市消防部门和三重县警方调查该工厂，怀疑专业疏忽导致死亡。三菱材料公司总裁hiroshi yao在爆炸几个小时后的新闻发布会上就该事故公开道歉。
日商三菱材料(mitsubishimaterials)在日本三重县多晶硅厂10日宣布设备停工，引发关注。...然而，在日商三菱材料10日发出新闻稿宣佈设备停工与公司指库存仍有约1个月后，太阳能中下游业者坦言，三菱材料多晶硅厂的停工是有助于上游在年前加紧清库存，惟现货的吃紧有雪上加霜疑虑，因此年前非理性现货价格的回落速度将放缓
报导指出，四日市工厂多晶硅年产能为2,800吨，其中约7成产量供应给硅片大厂sumco，生产供半导体使用的硅片;而三菱材料美国工厂也生产多晶硅、年产能为1,500吨，故若因停工时间延长、造成供应不足，则三菱材料也考虑透过美国工厂进行替代生产
三菱材料表示，该座四日市工厂部份产线将自10日起停止生产，惟因爆炸现场离产线有段距离，故设备本身的损害轻微。...据悉，日商三菱材料(mitsubishi materials)昨(9)日发布新闻稿宣布，旗下位于日本三重县的四日市工厂于9日13点05分(gmt+8)发生爆炸事件，造成5人死亡、12人受伤。
道康宁还同意在未来几周内购买hemlock半导体pte公司中三菱材料的12.25％的全部股权。...hemlocksemiconductor集团发展大事记hemlocksemiconductor集团hemlocksemiconductor集团(hscpoly.com)由道康宁公司、信越半导体(shin-etsuhandotai)和三菱材料
hemlock semiconductor集团hemlock semiconductor集团 (hemlock semiconductor) 由道康宁公司、信越半导体 (shin-etsu handotai)和三菱材料
据了解，目前全球多晶硅市场主要由6个公司主宰，包括德国瓦克、韩国oci、中国gcl、美国hemlocksemiconductor集团、日本信越半导体和三菱材料。
多晶硅市场目前主要由许多大企业主导，其中包括德国的wacker，韩国的oci，中国的gcl和设在美国的hemlock半导体集团，这是一家由陶氏化工和信越半导体、三菱材料公司组建的合资企业。
hemlocksemiconductorgrouphemlocksemiconductorgroup(hscpoly.com)由多家合资企业组成，这些合资企业由道康宁公司、信越半导体(shin-etsuhandotai)和三菱材料公司
，仅次于信越化学工业(市占率约4成);三菱材料和住友金属分别持有sumco27.8%股权。...sumco为三菱材料(mitsubishimaterials)与住友金属工业(sumitomometalindustries)整并双方硅片事业于1999年设立的公司，于全球半导体硅片市场上拥有约2成市占率
三菱材料开发出了用于薄膜硅型太阳能电池电极的ag(银)纳米墨、ito(氧化铟锡)纳米墨及sio2墨。...三菱材料将在2011年11月28日～12月2日于福冈县福冈市举行的21stinternationalphotovoltaicscienceandengineeringconference(pvsec-21
三菱材料开发出了用于薄膜硅型太阳能电池电极的ag(银)纳米墨、ito(氧化铟锡)纳米墨及sio2墨。...三菱材料将在2011年11月28日～12月2日于福冈县福冈市举行的21stinternationalphotovoltaicscienceandengineeringconference(pvsec-21
hemlock semiconductor为dow corning、信越半导体与三菱材料的合资企业，主要竞争对手包括：瓦克化学、南韩的oci co. ltd.以及中国大陆的保利协鑫能源控股(china`
hemlock是全球第一大多晶硅厂家，是美国的dow corning 63.25%和日本的信越24.5%及三菱材料12.25%股份合资厂。信越是全球第一大电子级多晶硅厂家，三菱材料也是多晶硅大厂。
