道康宁公司宣布，将投资约2.4亿美元购买各三菱综合材料株式会社分别在赫姆洛克HemlockLLC公司和Hemlock半导体公司12.25％的股份，以增加其在Hemlock半导体有限责任公司和Hemlock半导体公司的所有者权益。此次收购使道康宁在Hemlock公司有更大的自主权，旨在产生更多的盈利和现金流。
道康宁还同意在未来几周内购买Hemlock半导体PTE公司中三菱材料的12.25％的全部股权。
通过收购，道康宁拥有Hemlock半导体有限责任公司100％股份和Hemlock半导体公司80.5％的福分。信越半导体有限公司仍持有Hemlock半导体公司的剩余股份。
“道康宁在50年前预见到多晶硅技术是在电子和能源行业一个革命性的材料，成立了Hemlock半导体公司，”董事长，首席执行官兼总裁鲍勃˙汉森说。“这项投资是反映了Hemlock半导体再道康宁公司的财务表现中将继续发挥战略性的贡献。”
“道康宁在Hemlock半导体的投资是源于对Hemlock半导体在多晶硅行业的波动性下，在业界依然保持领先的团队、技术和强竞争力的确认，”AndyTometich，Hemlock半导体公司总裁说。“三菱综合材料多年来一直是一个伟大的商业合作伙伴和客户，我们期待着在未来继续合作。”
Hemlock半导体公司的财务实力、员工和技术使得该公司能够在行业的波动中仍保持强劲。在最近在太阳能行业中，Hemlock半导体的制造能力和专业知识使该公司能根据长期合同供应客户高品质的多晶硅。从这些合约收取的现金让Hemlock半导体公司为投资扩大生产能力提供资金-这是长期协议的要求-无需大量的第三方债务。Hemlock半导体公司的策略是保持无负债，保持强大的客户组合，并继续为行业领先的技术开发，从而使该公司能够继续产生积极的财务表现，尽管太阳能行业供过于求，各种贸易争端造成的巨大困难。
在多晶硅行业依然存在许多挑战，道康宁公司的投资反映出Hemlock半导体公司现在和将来仍能产生显著的盈利和现金流。但据报道，几年前道康宁在美国田纳西州投资的多晶硅生产工厂依旧处于关闭状态，多晶硅的价格战和贸易政策已经让赫姆洛克的多晶硅生产能力远远过剩。
HemlockSemiconductor集团–发展大事记
HemlockSemiconductor集团HemlockSemiconductor集团(hscpoly.com)由道康宁公司、信越半导体(Shin-EtsuHandotai)和三菱材料(MitsubishiMaterials)共同投资成立的数家合资企业组成。HemlockSemiconductor是世界领先的多晶硅和其他用于生产半导体设备、太阳能电池和组件的硅基产品供应商。1961年，HemlockSemiconductor开始运营。
2005年至今，HemlockSemiconductor已宣布了近45亿美元的投资，用于扩大多晶硅产能，满足太阳能产业不断增长的需求。
1957年:道康宁应用技术生产多晶硅
1960年:HemlockSemiconductor密西根州基地在美国密西根州赫姆洛克开建
1961年:投产第一年
1979年:HemlockSemiconductor公司作为道康宁公司的全资子公司成立
1984年:HemlockSemiconductor成为道康宁和两家日本最大的单晶体片公司：Shin-EtsuHandotaiCo.,Ltd.和MitsubishiMaterialsCorporation的合资公司
1992年:获得ISO9002认证
1994年:HemlockSemiconductor成为全球最大的多晶硅生产商和供应商之一
1998年:多晶硅产能提高35%扩建项目竣工；经过产能提升和技术改造后，具备了提供超纯度多晶硅产品的能力
2005年:宣布投资5亿美元用于翻番产能；扩建项目开工
2007年:宣布投资10亿美元，使公司的多晶硅年产量提高至36,000吨；扩建项目开工
2008年:2005年宣布投资5亿美元扩建的制造基地开始运营，多晶硅产能提高至19,000吨左右
2008年:宣布投资额达22亿美元，用于扩大其在密歇根州的生产基地，和在美国田纳西州克拉克斯维尔建设新的生产基地
2009年:2007年宣布投资10亿美元的扩建项目一期工程开始投入运行，多晶硅产能提高至27,500吨左右
2009年:田纳西州制造基地建设项目开工
2009年:HemlockSemiconductor向位于克拉克斯维尔的奥斯汀皮耶州立大学捐赠200万美元，为化学工程技术新项目购置实验室设备
2010年:田纳西州制造基地项目组入驻现场第一幢办公楼
2011年:HemlockSemiconductor庆祝其成立50周年
