关于我们 trendforcetrendforce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域涵盖存储器、ai服务器、集成电路与半导体、晶圆代工、显示面板、led、ar/vr、新能源（含太阳能光伏、
但就目前而言，rec silicon表示，尽管位于佐治亚州的qcells硅锭和晶圆工厂的生产工作尚未开始，但其客户已经无法再等待满足要求的产品交付。
其中，奥特维topcon电池设备项目推迟至2026年8月；天通股份将“大尺寸射频压电晶圆项目”、“新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目”两个项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48d条款的税收抵免范围。
半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。
天通股份发布公告称，公司于2024年8月19日召开了九届八次董事会和九届八次监事会，会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将公司2022年非公开发行股票募集资金投资项目“大尺寸射频压电晶圆项目
norsun 已经确定了其国内晶圆的一位买家——silfab 表示，它将把这些晶圆用于其位于南卡罗来纳州在建的太阳能电池制造厂。
wood mackenzie估计，到2027年，已公布的组件制造产能为144gw，电池制造产能为71gw，晶圆制造产能为61gw。...相比之下，我们目前拥有26gw太阳能组件产能，很少或没有生产晶圆或电池，recreate预计的5gw电池和组件将大大增加电能供应。该工厂位于create energy设在田纳西州波特兰市的制造工厂。
隆基在原型器件及晶圆级叠层电池的突破，不仅重新定义了两端叠层电池效率极限，同时向叠层电池产业化迈出关键的一步，助力隆基在晶硅单结电池及叠层电池两大主流赛道持续领先。
《通胀削减法案》为太阳能组件提供了供应方税收优惠，包括多晶硅、晶圆、电池、模块和背板材料，以及支持公用事业规模和住宅太阳能项目部署的税收抵免、赠款和贷款计划。
智能传感产业集群加快推进8英寸、6英寸mems晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目。生物化工产业集群实施八一化工新厂区二期、10万吨聚乳酸改性材料、10万吨高分子材料、8万吨钛白粉等项目。
英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，以及6-8英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备
硅锭-晶圆-电池-组件的建设。”...（ispl）(硅锭-组件工厂)首席运营官balachander krishnan表示：“我们计划在2024-2025财年完成500mw硅锭-晶圆-电池-组件的建设，在2025-2026财年完成剩余9.5wg
jonathan pickering表示：“多家顶级太阳能公司已致力于在美国进行数吉瓦规模的先进光伏电池和组件制造，但现在，我们看到国内硅片来源的供应链存在重大瓶颈，我们突破性的epinex直接‘气体-晶圆
深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等，加快形成第三代半导体产业链。
该地区已经控制了世界2-3%的多晶硅和晶圆产能，以及世界9-10%的组件和电池产能。大部分生产集中在老挝、马来西亚、越南、柬埔寨和泰国。
推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸，打造电子级硅材料产业链。...推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸，打造电子级硅材料产业链。（二）建设核技术应用产业发展高地。
“虽然这在短期内将产生积极影响，但在印度开发出全集成组件制造单元之前，开发商仍将面临进口光伏电池和晶圆价格变动的风险。”vikran说道。
2022年以来，共安排贷款贴息、技术改造综合奖补、融资租赁、行业领先示范、园区低成本化改造等专项资金7420万元，对隆基乐叶、中欣晶圆等晶硅企业申报的34个项目予以资金支持。
cubicpv表示，公司将继续稳步推进其在美国建设10gw晶圆生产计划，目前公司已经完成了该项目的概念设计和场址范围界定，场址已经决定缩小到两个最终可能的地点，目前已与一家行业领先的项目管理公司进行了接洽
总部位于华盛顿特区的贸易机构超低碳太阳能联盟的执行董事michael parr表示，生产多晶硅、晶圆和电池是资本密集型的，这就是为什么我们最初看到很多关于组件制造的公告。
第二代碳化硅mosfet基本半导体第二代碳化硅mosfet系列新品基于6英寸晶圆平台开发，与上一代产品相比，拥有更低比导通电阻（降低约40%）、器件开关损耗（降低约30%），以及更高可靠性和更高工作结温
目前，半导体清洗设备已拓展了存储芯片制造商、细分芯片应用领域国内领先晶圆制造商以及汽车oem背景国内领先晶圆制造商等多家头部客户。...而在今年3月9日时，普达特科技发布公告称，公司自2022年4月1日以来已从不同客户处累计获得88台用于半导体晶圆加工及太阳能电池板制造的晶圆清洗设备(该等产品)的购买订单及样机订单，其中28台为于2022
sem wafertech是美国领先的太阳能硅片制造商，其目标是到2023年底在美国交付和生产其首批太阳能晶圆，产能将不断增加，到2024年达到3吉瓦。
苏州市2023年省重大项目名单如下：第一部分实施项目（35个）一、产业项目（26个）（一）先进制造业（24个）1.苏州宝士曼集成电路专用设备2.昆山群启科技ic载板3.通富超威高性能集成电路项目4.矽品晶圆级芯片高阶测试项目
