6月16日，奥特维披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超5.5亿元，用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金和补充流动资金，发行价格70.39元/股，发行对象为公司实控人之一、董事长、总经理葛志勇。
其中，公司拟投入募集资金3亿元，用于高端智能装备研发及产业化项目。定增预案显示，该项目主要投入方向为研发应用于N型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备，以及将该等高端智能装备投入市场实现产业化，拟研发产品分别为TOPCon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。
公告显示，TOPCon电池设备研发及产业化项目拟使用募集资金金额1亿元，项目实施期36个月；半导体封装测试核心设备研发及产业化项目拟使用募集资金金额1.5亿元，项目实施期60个月；锂电池电芯核心工艺设备研发及产业化项目拟使用募集资金金额为5000万元，项目实施期为36个月。同时，为抓住行业技术快速发展带来的业务机会，公司将本次募集资金中的1.5亿元用于科技储备资金项目，相关资金将用于公司对外战略投资、技术合作研发等需求。此外，公司本次发行股票，拟使用募集资金1亿元用于补充流动资金。
