6月28日，晶盛机电发布公告称，公司根据实际情况终止向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放公司募集资金专用账户管理，将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”达到预定可使用状态日期由2025年6月30日延期至2027年6月30日。公司募投项目终止事项尚需提交公司股东大会审议。
本次募投项目及截至2025年5月31日募集资金使用情况如下：
对于项目终止原因，公告显示“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”相关进口设备的采购周期长，不能满足公司快速响应市场的业务发展需求，为紧抓行业发展机遇，快速抢占市场，公司快速转变发展策略，在供应市场直接采购相关零部件，并通过加强提升自动化和智能化，实施精细化生产管理，提升设备装配制造效率，实现产能的快速提升，顺利把握市场，公司抛光减薄类设备取得快速发展，订单及市场份额快速提升。因而，原计划用于购置进口设备的募集资金大幅节余。
公司“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”拟通过添置先进高效的实验和清洗、检测等设备，构建包含长晶、截断、切片、研磨、抛光、清洗、检测等多工序的设备实验线。近年来，我国半导体行业持续发展，产品质量不断提升，公司紧跟行业发展趋势，在项目建设过程中，积极推动技术和工艺创新，深化测试设备技术和工艺的迭代升级，并协同上下游进行迭代后设备的技术验证，相关投入设备的测试及验证周期较长，综合考虑设备迭代及安装、调试等建设节奏，该募投项目总体达到可使用状态日期将有所延后。公司将持续加强募投项目建设管理，积极推进募投项目建设。
