很久不讨论组件的抗PID风险了，八年前这曾经是光伏行业最热门的问题。然而，最近行业里出现的一波骚操作，让抗PID再次成为一种担心。
1.接地电阻对抗PID的影响
组件PID效应会让组件的发电能力下降一半以上，其根本原因在于电池片由于漏电流而造成衰减，其漏电流的通道普遍认为是这样的：
所以，增加每一个环节的电阻，减少每一个环节的漏电流，成了辅材端抗PID的终极解决方案。为此，从EVA到POE封装，从PET增厚到双玻，电阻很重要；
反之，每一个环节降低了电阻，就增加了该环节的漏电流，成了辅材端抗PID都要避免的坑。为此，减少玻璃表面积灰，避免边框钝化层受损，漏电流很重要。
2.接地电阻如何影响抗PID
组件出厂前，一般都通过了抗PID试验，然而组件安装后，总有一些非人为因素将抗PID效果毁于一旦。试验证明：
-不同接地方式对抗PID影响极大
在实验室做抗PID试验时，不同的接地方式出现的PID效应明显不同。通常抗PID试验有两种接地方式，一种是带边框组件，将接地线接到边框的接地孔就行；另一种是无边框组件，通常是在组件边缘覆盖铝箔，将接地线连在铝箔上。更有胜者，是将整个组件表面覆盖上铝箔，不同接地情况的抗PID试验后若发生衰减，典型的EL图片如下：
1.铝边框接地孔接地
2.无边框四周铝箔接地
3.无边框全表面铝箔覆盖
4.无边框定点铝箔覆盖
分析认为，由于组件四周的电池片离接地铝箔最近，因而对应玻璃面到铝箔的传导距离最近，电阻最小，相比组件中间的电池片更容易发生PID效应；当全表面覆盖后，由于铝箔和玻璃不一定完全解除，接触到铝箔的玻璃表面被铝箔短路，更容易发生PID，而发生PID效应的电池片也就呈随机分布；当定点覆盖铝箔时，覆盖到铝箔的玻璃底部的电池片会更容易发生PID衰减。
-组件下沿电池更容易发生PID
从户外实证发生PID效应的组件EL照片来看，组件下沿的电池片更容易发生PID效应
分析认为，户外安装的组件下端更容易积灰、积水、积泥，因而下沿的玻璃表面电阻更低，从玻璃表面到铝边框的漏电流更大，因而，除了正常组件四周的电池片比较容易发生PID衰减外，下端一排更是电池片PID衰减的高发地。
3.骚操作对抗PID的影响
由于PID效应对组件发电量影响远远大于正常的衰减，严重者半年左右发电量就会降低一半，因此业内对PID效应几乎是谈虎色变。2015年前后，光伏行业对组件抗PID的认识几乎成为一种科普。近年来，由于电池片质量的提高，各种抗PID措施的应用，让行业有一种好了伤疤忘了疼的感觉。只是在2018-2019年前后，由于双面电池片的突然暴增，曾经引起过一点PID的回忆。
然而，最近又有一种骚操作，让组件的PID衰减风险陡增，那就是：
在铝边框表面加金属附件！
在铝边框表面加金属部件，即便是五年前也不稀奇。因为双玻组件的出现，一种固定双玻组件的夹具也随之出现：
但细心的你可以发现，该夹具尽管是由铝型材做的，但与玻璃的接触面都橡胶护垫。这个橡胶护垫，不仅在玻璃和铝型材夹具之间形成了缓冲，还起到了绝缘作用，防止了从玻璃边缘到支架之间由于铝型材夹具而形成了漏电流通道。橡胶垫块的行业标准也体现了这一点。
然而，最近行业里突然出现了一波新的操作，在现有的电站组件边框上，为了运维需要而加装了一种：不锈钢附件！
据悉，这种不锈钢附件是半框结构，整个套在组件边框上，上下两个不锈钢面分别附在组件边框的上、下表面，依靠半框结构的张力卡在边框上。
从组件的结构设计来看，这种不锈钢附件直接改编了组件的表面电阻和绝缘性。要知道，所有的组件在投产前都要通过IEC标准规定的表面绝缘测试、抗PID测试、接地连续性测试，因此任何改变组件表面结构，特别是降低组件表面绝缘性能的操作都直接让组件的IEC认证都成为废纸。
而通过上文的分析也可以知道，如果边框处的绝缘电阻降低，将直接影响该处附近电池片的抗PID性能，而一个电池片的发电性能衰减，影响的将是整串、整块、乃至整个阵列，后果可能不堪设想。
此前有另外一种骚操作，在边框处开孔以实现运维的便利，但几年过去，没有得到认可：
因为这个骚操作，不仅破坏了边框的强度，影响了组件的机械载荷性能（IEC认证项目），也改变了组件边框处的绝缘性能，形成了新的漏电流通道。
新出现的“金属夹具”骚操作，相当于在边框表面形成了从玻璃边缘到接地孔之间的短路通道，严重影响了铝边框钝化形成的绝缘性能。
此外，由于仅靠结构的弹性卡在边框上，很容易被清洗运维碰到后发生在边框表面的滑动和脱落，而该金属夹具由于是多孔性的排水结构，因此下表面的毛刺在滑动时也很容易损伤铝边框表面的钝化层，造成铝边框钝化层绝缘性能的进一步下降。
4.创新不是冒险，真理需要实践
光伏行业的任何一种创新，都可能是一种冒险，因此需要通过各种认证和户外实证进行检验。而在电站上的组件表面加装金属夹具，已经完全改变了组件的表面性能，超出了组件厂的质保和性能衰减承诺。夹具本身价值并不高，但影响的组件性能可能很高，因此这样的创新更需要慎之又慎，切莫因小失大。
原标题：你的创新 造就了新的抗PID风险
