智能传感产业集群加快推进8英寸、6英寸mems晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目。生物化工产业集群实施八一化工新厂区二期、10万吨聚乳酸改性材料、10万吨高分子材料、8万吨钛白粉等项目。
英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，以及6-8英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备
硅锭-晶圆-电池-组件的建设。”...（ispl）(硅锭-组件工厂)首席运营官balachander krishnan表示：“我们计划在2024-2025财年完成500mw硅锭-晶圆-电池-组件的建设，在2025-2026财年完成剩余9.5wg
jonathan pickering表示：“多家顶级太阳能公司已致力于在美国进行数吉瓦规模的先进光伏电池和组件制造，但现在，我们看到国内硅片来源的供应链存在重大瓶颈，我们突破性的epinex直接‘气体-晶圆
深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等，加快形成第三代半导体产业链。
该地区已经控制了世界2-3%的多晶硅和晶圆产能，以及世界9-10%的组件和电池产能。大部分生产集中在老挝、马来西亚、越南、柬埔寨和泰国。
推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸，打造电子级硅材料产业链。...推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸，打造电子级硅材料产业链。（二）建设核技术应用产业发展高地。
“虽然这在短期内将产生积极影响，但在印度开发出全集成组件制造单元之前，开发商仍将面临进口光伏电池和晶圆价格变动的风险。”vikran说道。
2022年以来，共安排贷款贴息、技术改造综合奖补、融资租赁、行业领先示范、园区低成本化改造等专项资金7420万元，对隆基乐叶、中欣晶圆等晶硅企业申报的34个项目予以资金支持。
cubicpv表示，公司将继续稳步推进其在美国建设10gw晶圆生产计划，目前公司已经完成了该项目的概念设计和场址范围界定，场址已经决定缩小到两个最终可能的地点，目前已与一家行业领先的项目管理公司进行了接洽
总部位于华盛顿特区的贸易机构超低碳太阳能联盟的执行董事michael parr表示，生产多晶硅、晶圆和电池是资本密集型的，这就是为什么我们最初看到很多关于组件制造的公告。
第二代碳化硅mosfet基本半导体第二代碳化硅mosfet系列新品基于6英寸晶圆平台开发，与上一代产品相比，拥有更低比导通电阻（降低约40%）、器件开关损耗（降低约30%），以及更高可靠性和更高工作结温
目前，半导体清洗设备已拓展了存储芯片制造商、细分芯片应用领域国内领先晶圆制造商以及汽车oem背景国内领先晶圆制造商等多家头部客户。...而在今年3月9日时，普达特科技发布公告称，公司自2022年4月1日以来已从不同客户处累计获得88台用于半导体晶圆加工及太阳能电池板制造的晶圆清洗设备(该等产品)的购买订单及样机订单，其中28台为于2022
sem wafertech是美国领先的太阳能硅片制造商，其目标是到2023年底在美国交付和生产其首批太阳能晶圆，产能将不断增加，到2024年达到3吉瓦。
苏州市2023年省重大项目名单如下：第一部分实施项目（35个）一、产业项目（26个）（一）先进制造业（24个）1.苏州宝士曼集成电路专用设备2.昆山群启科技ic载板3.通富超威高性能集成电路项目4.矽品晶圆级芯片高阶测试项目
步骤2：专注于拓展供应链活动，发展更复杂的供应链步骤，包括制造太阳能电池组件的铸块、晶圆和电池生产。这一阶段不是立即性的，而是侧重于澳大利亚在中期内最可行完成的领域。因为，它需要多晶硅上游原料的支撑。
除了收购rec solar外，reliance还投资了nexwafe，并向这家德国晶圆制造商投资了2500万欧元。（本文编译自pv-magazine，转载请注明来源）
公告表示，通过本次分拆，上海富创得作为公司独立的集晶圆自动传输、追踪、搬运和存储以及系统控制软件于一体的半导体及泛半导体自动化传输设备制造商将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，提升半导体及泛半导体自动化传输设备业务的盈利能力和综合竞争力
seia表示，美国目前没有国内太阳能硅锭、晶圆或电池制造能力，生产太阳能组件、逆变器和跟踪器的能力有限。因此，这些细分市场必须以50 gw为目标。
围绕制造业高质量发展，从推动项目开工建设、园区有机更新、惠企政策落实等方面发力，推动纳爱斯生态资源研究及应用、广芯微6英寸硅基晶圆代工项目、爱玛新能源生态产业园等重大制造业项目投资放量。
第三代半导体产业链要围绕“材料—装备—芯片—封装—应用”链条，打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外led芯片等进口替代产品，构建国内先进的第三代半导体产业链。
资料显示，yoo在半导体晶圆研究，开发和生产方面拥有丰富的经验。
（一）大尺寸射频压电晶圆项目项目概况项目名称：大尺寸射频压电晶圆项目；实施主体：天通凯巨项目；设计产能：年产420万片大尺寸射频压电晶圆；项目建设期：36个月项目；建设内容：采用长晶生长、加工技术，购置研磨机
达产后，年生产颗粒硅10万吨、光伏组件产品10万套、大晶圆半导体材料8万套。二、投资估算及资金来源：项目总投资1.4亿美元，拟利用外资1.4亿美元。...zydj417@163.com廊坊广阳区颗粒硅新材料生产线项目一、项目内容和规模：项目占地11公顷，主要购置颗粒硅、光伏组件、半导体材料相关生产及存储设备，建设颗粒硅存储销售中心、光伏组件研发测试及生产车间、大晶圆半导体材料研发测试车间及相关配套附属设施
重点推进纳爱斯生态综合园、中欣晶圆、耀宁科技、广芯微电子、旺荣半导体、中利控股、东旭集团、荣凯科技、宇恒新能源、睿升半导体、上海正帆、爱玛车业等12个投资额10亿元以上项目的开工建设。
