有机硅灌封胶

除了刚才提及的叠瓦导电胶，从晶硅制造到最终系统安装成型，都离不开半导体封装材料的身影。典型的材料有晶硅切片粘接胶、光伏组件边框密封胶带、有机硅灌封胶、改性结构粘接胶等。

ee-3200低应力有机硅灌封胶的推出，进一步充实了道康宁业已十分丰富、且不断扩大的针对太阳能微型逆变器、电源优化器和其它高附加值元件的先进有机硅灌封胶产品组合解决方案。

硅基材料是太阳能应用非常理想的材料，其应用包括新一代太阳能电池，太阳能电池保护涂层，高性能的有机硅灌封胶，感压剂和密封胶等。道康宁还拥有hemlocksemiconductor集团的多数股权。