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据了解，该产品集“新型电池+最佳尺寸”以及无隐裂智能焊接等先进技术于一体。...与此同时，凭借hpc电池制程零损伤、无隐裂智能焊接技术的加持，hi-mo n组件实现了光照下无pid效应，首年衰减≤1%，线性衰减≤0.4%/年。
2021年5月21日，隆基正式发布“无隐裂智能焊接”技术白皮书，详细介绍了其新一代高功率组件产品hi-mo 5（182mm）所独有的“无隐裂智能焊接”技术以及对此技术进行的各项可靠性验证。
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