分段焊带光伏组件

在矩形硅片发展路径上，起初，拥有硅片产能的一体化企业在不变更组件尺寸的情况下基于不同的组件互联技术调整硅片尺寸以达到更高的瓦数增益，比如：隆基基于三角焊带+扁焊带分段技术提出的182*183.75mm以及晶澳基于零间距柔性互联技术提出的

将一体式分段焊带和整形圆焊带封装在同一小样件中(电池片微间距)，可见使用整形圆焊带的位置产生了小隐裂，一体式分段焊带处无隐裂产生，如下右图所示。