7月13日，福达合金发布关于筹划重大资产重组暨签署收购意向协议的提示性公告，公告显示，福达合金材料股份有限公司（简称“公司”）正在筹划以现金方式购买浙江光达电子科技有限公司（简称“光达电子”） 不低于51%的股权，具体收购比例待进一步论证和协商。
据悉，本次交易拟采用现金方式，不涉及公司发行股份。光达电子实际控制人为王中男，系公司实际控制人之子，也是本次交易对手方之一，因此本次交易构成关联交易；本次交易后上市公司实际控制人仍为王达武，不 会导致上市公司控制权的变更。
公告显示，光达电子是专业从事电子浆料产品研发、生产和销售的高新技术企业。目前产品主要为TOPCon电池银浆。 光伏银浆主要应用于晶硅太阳能电池片正面电极和背面电极，用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。 光达电子实现了光伏银浆三大核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的自主研发生产，掌握了工艺控制的多项关键核心技术，是我国少有的具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，并与通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份、正泰新能等知名厂商建立了长期稳定的合作关系。
福达合金表示，本次交易完成后，光达电子将成为上市公司的控股子公司，上市公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上，新增导电银浆业务，进一步丰富电学金属材料产业链，有利于充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方 向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点，进一步提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力，符合国家产业政策和公司发展需 求，符合公司及股东利益。
