5月25日晚间，中环发布公告称，决定对原募投项目及部分募集资金用途进行调整，公司拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金97,589.94万元，全部用于“DW四期项目”的建设，将新增年产30GW太阳能光伏硅片（G12）产能。此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集资金净额的19.86%。
年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目建设地址位于江苏省宜兴经济技术开发区，本项目计划总投资310,435.00万元，资金来源包括：拟通过非公开发行“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”募集资金专户中剩余全部资金、公司自筹资金，建设周期为10个月。
根据公司《2019年非公开发行A股股票预案（修订稿）》，公司原募集资金投资项目的进展情况如下：
变更后募集资金投资项目：
