7月31日，晶盛机电发布公告称，公司拟与美国应用材料公司（Applied Materials,Inc.）旗下应用材料香港公司（Applied Materials Hong Kong Limited）通过向公司全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为15,000万美元对应人民币金额，其中公司以等值于9,750万美元的人民币进行增资，持有合资公司65%的股份；应用材料香港以美元现汇增资5,250万美元，持有合资公司35%股份。
合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。拟购买标的资产主要从事用于光伏、制药、医疗保健（包括医疗器械）和消费电子和汽车行业的丝网印刷、叠瓦、检测设备的开发、制造、销售、安装和服务（包括清洁）和解决方案。
