10月25日,迈为股份在投资者关系活动中表示,公司积极推动前置焊接的无主栅技术(NBB),该技术去除了电池的全部主栅线,可将银浆耗量减30%以上;采用超细超柔焊带,可降低胶膜克重30%,适应更薄硅片;且在焊接工序即形成有效的焊接合金层,在提升组件功率及可靠性的同时,降低了制造成本。
公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作,相关量产设备已开始陆续交付客户。
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