6月30日，工业和信息化部等五部门关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知，通知指出，重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED 芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效分析等分析评价技术研发和标准体系建设，推动在相关行业中的应用。
重点提升无人机、虚拟现实/增强现实（VR/AR）设备、服务机器人、智能门锁等智能产品，曝光机、蒸镀机、切片机、涂覆机等电子专用设备，质谱仪、示波器、电子透镜等电子测量仪器，高效光伏电池等产品，北斗导航终端、5G 通信设备等物联网终端，高端服务器、激光打印机、远程会议系统等计算机及外部设备可靠性水平。
原文如下：
工业和信息化部等五部门关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知
工信部联科〔2023〕77号
各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化、教育、科技、财政、市场监管主管部门，有关行业协会：
现将《制造业可靠性提升实施意见》印发给你们，请认真贯彻落实。
工业和信息化部
教育部
科学技术部
财政部
国家市场监督管理总局
2023年6月2日
