4月9日，金博股份发布公告称，公司与北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。
合作内容
1、技术合作：
（1）双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。
（2）公司按照天科合达提出的技术要求，深入研究开发满足天科合达要求的高性价比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品。
（3）天科合达给予公司第三代半导体用高纯热场、保温、粉体材料及产品开发方向、技术要求方面的指导并配合公司进行产品测试与评估，通过应用效果反馈加快公司产品开发与品质改善进度。
（4）双方提供新开发相关产品的其他相关技术支持，助力双方在第三代半导体领域相关产品的合作开发。
（5）其它技术研发合作的具体细节及相关知识产权归属约定以双方另行签订的合作协议为准。
2、商务合作：
（1）价格与需求：公司以优于市场同类产品价格供应满足天科合达性能要求的高纯热场、高纯保温、高纯碳粉等产品（具体的产品单价以双方签订的合同单价为准）。天科合达在同等性价比条件下，优先采购公司高性能热场、保温与粉体材料及产品。
（2）供给与计划：公司结合产能规划，优先保障天科合达供给；天科合达结合生产计划，提前一定周期下单给公司，确保公司有充足的准备时间（具体的产品数量以双方签订的合同订单为准）。如遇特殊紧急需求，双方友好协商优先解决。
（3）结算与付款：公司应按各期付款数额向天科合达开具可抵扣的增值税发票，天科合达按实际销售合同金额支付货款给公司（具体的结算与付款条款以双方签订的合同条款为准）。
（4）适用范围：公司所提供的高纯热场、保温、粉体材料及产品价格体系、结算方式与供给保障等承诺适用于天科合达及其子公司。
