11月30日，中环半导体总经理沈浩平在受邀出席2021年度彭博新能源财经上海峰会时，就目前市场硅料价格上涨、硅片尺寸以及电池技术路径发展情况与与会嘉宾进行探讨。
Q:如何看待今年以来硅料价格的上涨？
沈浩平：2021年的涨价和以前有什么不同呢，这次涨价程度更大，相对时间更短，正因为如此就更不可持续，也不符合2019年以来的平价上网趋势和当前政策环境。2020年以来，半导体集成电路行业的短缺远比光伏要严重，但价格没有像光伏这么涨，背后的原因是光伏行业的快速成长性、低技术门槛、资本热度以及新进入的部分资本产生的不理智都是推手。供需关系只是一个原因，但却是很小的原因。中国市场在快速发展的产业里，出现了过热的现象，但这种现象是不会长久的。从这个月来看，价格已经开始下降。
Q:对于电池技术的发展的看法？
沈浩平：中环半导体接触TOPCon也很早，TOPCon本身也是IBC工艺的一部分。在我理解里，光伏技术未来应该怎么走，还是应该参考半导体行业的发展。第一，硅片端的技术发展路径，还是要把通量做大（单位设备投资密度下降）、人工劳动效率提升。第二，当前电池端技术发展路径的思考，让我想到2000年个人电脑达到顶峰时，奔IV CPU用的集成电路，如果所用的金属没有从金变成铜工艺，那我们就无法想象能有现在运算速度更快、存储量更多的集成电路的发展。光伏本身还是半导体领域里面比较小的一个部分，我们还是要往大处看待，在电池工艺路径选择上，我认为光伏电池去金属化的变革，在当前阶段可能高于光伏电池HJT、IBC或TOPCon的选择。
