光伏设备性能不断提升，奥特维订单持续增长，盈利能力明显增强。
7月27日，奥特维公告表示，公司多主栅串焊机市场规模不断扩大，上半年净利润较上年同期增长56.61%。
奥特维光伏设备产品占营业收入的比例为87.89%。其上半年推出了适应18Xmm及210mm大尺寸硅片的新型串焊机、可最大兼容210mm硅片的新型硅片分选机，公司共新签订单达到11.31亿元（含增值税，未经审计），同比增长67.65%，已超过去年全年。
近年来奥特维研发投入一直在6%以上，随着公司研发能力增强，公司逐步开拓锂电模组PACK线领域，同时探索半导体、3C等其他高端设备的应用领域。
串焊机市占率提升半年净利增56%
随着光伏行业的稳步发展，奥特维在光伏设备领域的技术优势进一步体现，公司多主栅串焊机市场规模不断扩大，市场占有率不断提高，推动了公司净利润的增长。
今年上半年奥特维实现销售收入4.41亿元，较上年同期增长25.75%，其中光伏设备产品占营业收入的比例为87.89%；净利润3824.53万元，较上年同期增长56.61%。
目前奥特维已为全球近400个光伏生产基地提供生产、检测设备等服务，在销售过程中派出工程师，为客户提供现场设备安装、调试服务，并已与隆基绿能、晶科能源、天合光能、保利协鑫、东方日升、晶澳太阳能、阿特斯、REC等国内外光伏行业知名厂商，建立较好的业务合作关系。
近年来奥特维的营收一直呈逐年大幅增长的态势，去年公司营收和净利润分别为7.54亿元、0.73亿元，同比分别增长28.70%、45.36%，营收较2016年增长71.36%。而今年公司推进的新产品具有较大的优势，其产品订单量大增。
上半年，奥特维在光伏组件设备领域推出了适应18Xmm及210mm大尺寸硅片的新型串焊机，在光伏硅片设备领域，推出了可最大兼容210mm硅片的新型硅片分选机，目前公司的常规串焊机、多主栅串焊机产品产能达到了3600片/小时，硅片分选机的产能达到了8500片/小时，上述两个设备均已获得订单。
在行业增长和公司技术优势驱动下，公司的客户订单量持续提升。6月15日，奥特维公布中标晶科能源有限公司“上饶组件4.8GW新建项目”串焊机招标，中标金额约9700万元（具体金额以正式签订的合同为准）。项目将从2020年8月开始分批交付。
截至2019年末，奥特维在手订单11.26亿元（含增值税），同比增长153.01%，其中核心产品串焊机在手订单金额8.22亿元（含增值税），同比增长211.88%；硅片分选机在手订单1.42亿元（含增值税），同比增长296.31%。今年上半年公司共新签订单达到11.31亿元（含增值税，未经审计），同比增长67.65%。截至2020年6月末，公司在手订单17.27亿元（含增值税，未经审计）。
大力研发开拓半导体设备领域
奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、非织造布行业。
公司应用于晶体硅光伏行业的设备主要包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、贴膜机、激光划片机等，应用于锂动力电池行业的设备主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线等，应用于非织造布行业的设备主要是熔喷无纺布生产线。
奥特维核心产品串焊机（含常规串焊机、多主栅串焊机）和硅片分选机具备较强市场竞争力，根据公司披露，公司2016-2018年串焊机的销售收入10.63亿元，同期先导智能光伏设备（除串焊机外，还包括其他组件和电池设备产品）收入7.84亿元；而2017年以来，奥特维硅片分选机产品突破国外厂商的垄断，2018年硅片分选机实现销售收入1.61亿元。
根据CPIA数据，我国2018年的光伏设备市场规模为220亿元。同年公司光伏设备实现销售收入5.15亿元，占全行业市场的比例为2.34%。2019年全球光伏设备行业销售收入增至50亿美元，同比增长4.2%。其中中国市场规模达到250亿元，同比增长13.6%，占全球市场的71.4%。而今年光伏建设规模预计将大幅度增长，带动光伏设备需求增加。根据预测，2020年全球光伏设备市场规模约59.8亿-64.4亿美元。
近年来奥特维研发投入较大。2017年至2019年，公司投入的研发费用分别为6267.85万元、5727.09万元和5190.31万元，占同期营业收入的比例分别为11.07%、9.77%和6.88%。2020年上半年研发费用为3089.28万元，较上年同期增长28.24%，研发投入占营业收入的比例为7%。通过持续的研发投入，公司取得了多项研发成果。
截至2019年12月31日，公司已取得专利512项（其中发明专利37项）。除了光伏设备领域外，上半年奥特维在锂电模组PACK线领域，并将原有技术扩展、延伸应用至小动力电池设备和熔喷布生产线。同时积极探索半导体、3C等其他高端设备的应用领域，半导体键合机已进入样机调试阶段。公司的半导体引线键合技术包括高速高频超声波焊接技术、多轴高速运动控制技术等实用新型8项。
