德国赛锡科技有限责任公司(SiC Processing GmbH 以下简称“赛锡科技”)宣布，未来几周公司将公布重组规划以确保公司的偿债能力。于此同时，该企业主要债权人已同意延迟赛锡科技的还债日期。
赛锡科技表示，为了应对颇具挑战性的太阳能市场条件，未来几周内公司管理层与股东将确定重组规划。该规划将递交给公司主要股东与赛锡科技的债券持有人。
赛锡科技在一份声明中表示，可以预见未来太阳能市场仍具挑战性。出台重组规划的目的就在于确保公司能在2013年2月28日之前能在市场中具备竞争力。
于此同时，赛锡科技已与公司债权人达成协议，推迟还债日期。声明表示，公司债券人SiC Processing AS与SiC Processing AS的股东已同意将还债日期推迟至2013年2月28日。
该协议确保赛锡科技在2013年2月28日之前偿还债务的能力，并令其在上述期限内向供应商支付钱款。
作为赛锡科技的唯一客户，挪威REC公司旗下REC Wafer Norway的破产对该企业影响甚重，赛锡科技不得不关闭位于挪威的泥浆回收工厂。
