“这两年，组件的技术迭代真的是太快太快了。”类似的感慨，在最近听到的越来越多。
组件技术迭代是好事，由此带来的降本增效是光伏产业平价上网最直观的参照指标，双玻、密排、叠瓦、叠焊、大尺寸等技术让人感到目不暇接，但对于辅材企业来说，匹配产品的研发能力也已经成了产业的一次检验企业成败的闭卷考，封装企业尤甚。
随着组件技术的进步，产品的封装方式也在改变，对封装材料提出了更高的要求，双玻组件要求封装材料提供更高的结构强度，大尺寸组件要求更高的材料品质，叠瓦组件更是彻底颠覆了传统的封装模式。
德邦科技CEO陈田安博士认为，组件企业层出不穷的新技术、新产品，已经是行业目前发展阶段所面临的最大课题。对于封装材料来说，未来也许会出现一个分水岭，“跟得上组件新技术的比拼增效，用产品技术积累突破创新，否则即将在行业发展的大浪潮中被甩在身后。”
“是考验，更是机遇”，陈博士在接受采访中表示，市场格局将随着一系列新技术的出现发生改变，创新科研能力强，产品品质可靠的企业将获得更多机会。
（德邦科技CEO陈田安博士）
新技术催生新材料
所有的组件技术中，叠瓦技术对封装材料的颠覆性是最大的，陈博士表示，叠瓦组件中封装材料的用量在减少，但它所创造的价值却在变大，传统通过焊带连接的光伏板不可避免的会造成自身面积以及焊带面积的浪费，而叠瓦技术则可以将光伏板工作面积最大化，为今后高效发电组件做好了技术储备。
叠瓦技术对封装材料的重塑很大程度上来源于它的推进速度，2019年以前还是偏“概念性”的技术，喊的多，量产的少。然而随着硅片技术逐渐的变薄变大，叠瓦作为一种更好适应大尺寸化和薄片化的技术也在飞速发展，似乎是在不经意间就跨过了性价比的山和大海，朝着主流技术的目标而去。
根据CPIA预测，叠瓦和半片市场渗透率不断提升，2021年将超越全片技术成为主流组件封装工艺。
叠瓦的本质是就用导电胶来替代焊带，导电胶粘结剂和导电粒子的选择及粘结工艺控制，包括返修工艺的选择，对产品良品率和使用寿命至关重要，追溯某些使用过程中所发现缺陷的导致原因，基本都可以归结为电池间连接技术不够成熟或制程质量控制不当等。
在组件25年的生命周期内，导电率的长期稳定性非常重要，由于这完全是依靠胶水的粘结形成的接触导电，并不是常规焊接工艺的物理焊接一体的工艺，导电胶的导电率指标远优于常规的焊带焊接工艺，相差两个数量级。
再考虑到部分组件将安装在高原、水上、沙漠等极端环境之中，随着时间的推移，胶水会受到环境的侵蚀，因此，传统电子行业的导电胶并不能很好的适用于光伏行业，光伏行业必须要有自己的专属用胶。
品质要求创造广阔空间
目前，国产光伏行业导电胶企业凤毛麟角，德邦科技在海外公司已然巨头林立的市场竞争中突出重围，靠的是品牌以及产品硬实力。陈博士自豪地表示，德邦叠瓦导电胶具有线分辨率高、密度低、环保、工艺性佳、兼容性好等优异性能。可以精细施胶，符合微电子产品微型化、轻量化、环保亲环境的发展要求，互连过程中无需预清洗和去残清洗，可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；而且具有良好的柔性和抗疲劳性；能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。得到海内外客户的一致好评！
在倡导低碳经济的今天，光伏行业是清洁能源的代表，德邦也是致力于为绿色清洁能源的发展贡献自己的力量！除了刚才提及的叠瓦导电胶，从晶硅制造到最终系统安装成型，都离不开半导体封装材料的身影。典型的材料有晶硅切片粘接胶、光伏组件边框密封胶带、有机硅灌封胶、改性结构粘接胶等。在光伏行业关键工艺中德邦提供高性能封装材料为整个行业保驾护航！
截止目前，德邦科技共拥有400余项发明专利，荣获国家知识产权优势企业、瞪羚企业、全国电子信息行业优秀企业。
德邦科技之所以有今天的发展，与公司一以贯之重视研发的文化密不可分。陈博士表示，德邦科技科研的目标首先是产品创新和产品品质的提升，通过技术含量来体现价值，德邦将一如既往对技术深挖，加大对研发的投入，为更多的海内外客户提供更加优质的产品和服务，在光伏行业以及更为广阔的半导体封装行业贡献德邦的力量！
